湖南嘉盛德材料科技有限公司是一家专注于研制、开发、生产、经营特种高分子聚合物新材料及其中间体的高新技术企业。成立于2009年4月，占地18656平方米，固定投资3600万元，拥有DCS集散控制的自动化生产装备两条，年产量1000吨，装置达产可实现产值6000万元，年利税1000万元，公司现有员工68人，主要开发、生产、经营电子级覆铜板、IC封装用的高分子聚合物特种环氧树脂等8个系列30多种型号产品。公司是具有独立法人资格的高科技企业，采用*的管理模式，公司已与国内汉高华威、长兴电子、长春电子、生益科技、宏仁电子等*的IC封装及覆铜板生产企业有着良好的商业信誉和友好合作关系。公司技术力量雄厚，设备精良，工艺*，计量检测手段完备，*体系健全。公司拥有教授级*和*工程师3名，科技开发和工艺工程人员中，本科以上*者占80%。 产品主要应用于电子及微电子行业的高等级芯片封装材料，特别是4G芯片封装材料的应用，主导产品有无铅焊接、无卤阻燃的环保绿色IC电子封装材料、电子电路版、光蚀刻油墨用的高分子聚合物。公司注重高科技、高新产品的研制和开发，具有专业的科研开发团队，以开发研制生产技术含量高的电子新型材料为重点。2011年公司的开发项目“环境友好型IC封装、电路板用阻燃高分子材料聚合物项目”被列为国家发改委高新技术产业化项目，该项目技术含量高、装备*，大部分产品可填补国内市场空白，并获得国家发明*，*号ZL201010260021.9符合国家积极发展新型电子材料的产业化政策，对调整我国IC电子封装、覆铜基板、印刷电路板等方面的高性能品种结构，推动我国电子新型材料工业的发展起到积极的作用，并产生了很好的经济和社会效益。公司于2012.9月通过ISO9001质量管理体系认证 及ISO14001环境管理体系认证，同年12月通过国家高新技术企业认定，属于国家高新技术企业。